每条事实，都有凭据

安靠科技(Amkor)是为AI处理器提供先进封装和测试服务的委外半导体封测厂,其公布2026年第二季度净销售额达19.0亿美元,创历史新高,同比增长26% 19.0亿美元的创纪录第二季度净销售额,同比+26%

每一颗先进的AI芯片在出货前都需要经过封装和测试,全球最大的半导体封装测试外包厂商日月光(ASE Technology)正在为此加紧扩产。其封装测试部门的设备支出在截至2026年6月30日的季度,从一年前的9.42亿美元跃升至 16.46亿美元,日月光先进封装设备支出,同比增长74.7%

全球先进AI芯片都要靠ASML的光刻机曝光。ASML表示，AI需求正让客户加快扩产。2026年7月15日，公司宣布把2026年约65台的低数值孔径EUV产能，在2027年提高 每年多产30%的EUV光刻机

AI推理消耗NAND闪存的速度超过了供应商的分配能力。2026年第一季度企业级SSD合约价格上涨约80%，据集邦咨询统计，前五大品牌合计营收创下184.6亿美元的纪录—— 企业级SSD营收单季环比增长86.1%

高带宽内存正在吞掉存储业的产能：TrendForce 预计到 2026 年底，在前三大 DRAM 厂商中，HBM 将占 DRAM 晶圆投片量的 22%，一年前为 18%

英伟达加速卡的热设计功耗已从 H100 的 700 瓦升至 B200、B300 的 1000 瓦以上，风冷已经压不住这些热量。集邦咨询预计，服务器机柜的液冷渗透率将达到 2026 年占服务器机柜的 47%

泛林集团(Lam Research)的设备用于AI芯片的刻蚀与薄膜沉积,其2026财年营收达232.3亿美元,同比增长26%(上一财年为184.4亿美元)。首席执行官Tim Archer表示,这归功于AI驱动的需求,推动利润率和每股收益均创下纪录。 2026财年营收232.3亿美元

Onto Innovation的检测设备负责验证几乎所有AI加速器所用的2.5D封装与高带宽内存(HBM)，这波需求把其Specialty Devices and Advanced Packaging部门营收推至历史新高。截至2026年6月30日的季度，公司总营收达到 3.431 亿美元季度营收，同比增长35.3%

三星正努力跟上英伟达下一代GPU对HBM4的需求,据TrendForce报道,该公司计划将其HBM晶圆月产能从约17万片提升至 月产25万片,较目前增长约47%

美国云厂商签下多年期长约，存储厂无法对他们涨价，TrendForce 预计 2026 年第三季度的涨幅因此落在其他买家身上： 服务器 DRAM 合约价一个季度再涨 13–18%

英伟达机架级平台和云厂商自研ASIC的订单好于预期，TrendForce于2026年8月将今年全球AI服务器出货量增速预测从28%上调至 同比增长近31%

集邦咨询（TrendForce）预测，2026年全球晶圆代工产业营收将同比增长24.8%，达约2188亿美元，其中台积电增速最大，约为32% 全球晶圆代工营收2026年预计增长24.8%至2188亿美元

AI服务器把存储器价格推高的速度，快过任何预测的更新速度。集邦咨询在一个季度内把2026年全球存储器市场规模预测从5516亿美元上调到 8893亿美元，比三个月前自己的预测高出61%

台积电的高性能计算平台——即包含 AI 加速器的那一类——占 其 2025 年收入的 58%

2026 年第一季度，台积电在全球十大晶圆代工厂营收中的占比达到 72%

为数据中心提供供电与冷却设备的 Vertiv，2025 年底在手订单达 150 亿美元—— 一年增长 109%