英伟达加速卡的热设计功耗已从 H100 的 700 瓦升至 B200、B300 的 1000 瓦以上，风冷已经压不住这些热量。集邦咨询预计，服务器机柜的液冷渗透率将达到 2026 年占服务器机柜的 47%

市场研究公司TrendForce报告称，AI处理器的热设计功耗（TDP）正在增加，英伟达的H100和H200分别为700W，B200和B300则超过1,000W。这种热量输出的增加正在推动服务器机架中液冷系统的采用。TrendForce预计，到2026年，服务器机架中液冷系统的使用率将达到47%。