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为数据中心提供供电与冷却设备的 Vertiv,2025 年底在手订单达 150 亿美元——
一年增长 109%
来源
Vertiv Q4 2025 results release
·
Q4 2025
已核实 2026-08-01
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高带宽内存正在吞掉存储业的产能:TrendForce 预计到 2026 年底,在前三大 DRAM 厂商中,HBM 将占 DRAM 晶圆投片量的 22%,一年前为 18%
英伟达加速卡的热设计功耗已从 H100 的 700 瓦升至 B200、B300 的 1000 瓦以上,风冷已经压不住这些热量。集邦咨询预计,服务器机柜的液冷渗透率将达到 2026 年占服务器机柜的 47%
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