高带宽内存正在吞掉存储业的产能：TrendForce 预计到 2026 年底，在前三大 DRAM 厂商中，HBM 将占 DRAM 晶圆投片量的 22%，一年前为 18%

市场研究公司TrendForce估计，高带宽内存（HBM）在三大DRAM供应商的DRAM晶圆投入中占据的份额正在增长。它预计该份额将从2025年底的18%上升到2026年底的22%，并到2027年底达到30%。TrendForce将HBM描述为AI训练和推理基础设施的核心内存组件。