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台积电的高性能计算平台——即包含 AI 加速器的那一类——占 其 2025 年收入的 58%
2025年,高性能计算(HPC)收入较2024年增长48%,使其在台积电净收入中的份额从51%提升至58%。智能手机作为第二大平台,其份额从35%降至29%。仅在2025年第四季度,高性能计算的份额就达到了55%。
已核实 2026-08-03
知情者可追踪为何重要
AI及其他高性能芯片现在占据了台积电大部分业务,将这家芯片制造商与AI需求紧密联系在一起。
更多供应链
- TrendForce表示,关键光电元件(EML和CW激光器)的供应紧张正在重塑AI光模块供应链,预计全球市场规模将从2025年的165亿美元增长至 2026年的260亿美元,同比增长超过57%
- 应用材料公司于2026年10月同意将其在荷兰芯片组装设备制造商Besi的持股比例提高至约20%
- 芯片制造设备供应商应用材料公司(其首席执行官表示,人工智能继续推动半导体强劲需求)报告,截至2026年10月25日的第四财季收入为 创纪录的104.1亿美元,同比增长53%