返回
供应链估算
集邦咨询（TrendForce）预测，2026年全球晶圆代工产业营收将同比增长24.8%，达约2188亿美元，其中台积电增速最大，约为32% 全球晶圆代工营收2026年预计增长24.8%至2188亿美元
已核实 2026-08-21
情报俱乐部
这样的事实，一周六天送达
The Daily Receipts 工作日送达，The Weekly Brief 周六送达——每一条都可追溯到原始出处。免费。
永久免费。每周六封邮件——The Daily Receipts 工作日送达，The Weekly Brief 周六送达——两者都可一键单独退订。
阅读今晨简报 →更多供应链
- 安靠科技(Amkor)是为AI处理器提供先进封装和测试服务的委外半导体封测厂,其公布2026年第二季度净销售额达19.0亿美元,创历史新高,同比增长26% 19.0亿美元的创纪录第二季度净销售额,同比+26%
- 每一颗先进的AI芯片在出货前都需要经过封装和测试,全球最大的半导体封装测试外包厂商日月光(ASE Technology)正在为此加紧扩产。其封装测试部门的设备支出在截至2026年6月30日的季度,从一年前的9.42亿美元跃升至 16.46亿美元,日月光先进封装设备支出,同比增长74.7%
- 全球先进AI芯片都要靠ASML的光刻机曝光。ASML表示，AI需求正让客户加快扩产。2026年7月15日，公司宣布把2026年约65台的低数值孔径EUV产能，在2027年提高 每年多产30%的EUV光刻机