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供应链邮件每日6条一手
应用材料公司于2026年10月同意将其在荷兰芯片组装设备制造商Besi的持股比例提高至约20%
已核实 2026-10-31
知情者可追踪为何重要
Stacking and bonding chips together is becoming a bottleneck for AI hardware, so big equipment makers are buying into the specialists that own this packaging know-how.
这一句是英文原文，写的时候用的就是英文。
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