返回
供应链邮件每日6条估算
每一颗AI加速器芯片出货前,都要排队等待台积电的CoWoS先进封装产能。TrendForce预计,台积电2026年CoWoS月产能将创纪录,最高达到 14万片晶圆
已核实 2026-10-14
知情者可追踪情报俱乐部
这样的事实，一周六天送达
The Daily Receipts 工作日送达，The Weekly Brief 周六送达——邮件每日6条有出处的事实，比免费网站多2条，每一条都可追溯到原始出处。免费。
现在加入，你就能在 The Receipts Ledger 上以 100 Receipts 起步——迈向免费一年知情者或专业版的第一步。 了解规则 →
阅读今晨简报 →更多供应链
- TrendForce表示,关键光电元件(EML和CW激光器)的供应紧张正在重塑AI光模块供应链,预计全球市场规模将从2025年的165亿美元增长至 2026年的260亿美元,同比增长超过57%
- 应用材料公司(Applied Materials)的半导体系统(Semiconductor Systems)业务部门——芯片制造商在生产任何一颗AI芯片之前都要安装的沉积、蚀刻和检测设备——2026财年第三财季营收同比增长26.5%,达到 应用材料半导体系统部门营收达70.4亿美元
- 安靠科技(Amkor)是为AI处理器提供先进封装和测试服务的委外半导体封测厂,其公布2026年第二季度净销售额达19.0亿美元,创历史新高,同比增长26% 19.0亿美元的创纪录第二季度净销售额,同比+26%