AI 敞口
TSMC
几乎无法绕开。作为外国私人发行人依 IFRS 编制报表，因此下方由美国证监会数据推导的数字并不适用。
截至2026年10月14日，AllFactsAI未持有TSMC（TSM）仓位。
我们关于TSMC的全部事实
- 台积电几乎垄断了所有尖端AI芯片的代工,2026年9月合并营收达5118.6亿新台币,同比增长54.6%,带动2026年前九个月累计营收达到 3.899万亿新台币,同比增长41.1%September 2026 · 来源 TSMC
- 台积电2026年8月营收达5148.1亿新台币，同比增长53.3%，环比增长10.1%；2026年1-8月累计营收达33868.7亿新台币，同比增长39.3% 8月营收5148.1亿新台币，同比增长53.3%August 2026 · 来源 TSMC
- 台积电2026年第二季度资本支出约157亿美元,同比增长66.9%,该晶圆代工厂持续扩充AI芯片产能 台积电仅2026年第二季度资本支出就约157亿美元,同比增长67%Q2 2026 · 来源 TSMC (SEC Form 6-K, Ex-99.2)
- 台积电最先进的制程——7纳米及以下,AI加速器等尖端芯片所需的技术——在截至2026年6月30日的这一季度占公司晶圆总收入的77% 台积电77%的晶圆收入来自7纳米及以下制程Q2 2026 · 来源 TSMC Q2 2026 earnings release
- 台积电的高性能计算平台——即包含 AI 加速器的那一类——占 其 2025 年收入的 58%2025 · 来源 TSMC 4Q25 management report
- 每一颗AI加速器芯片出货前,都要排队等待台积电的CoWoS先进封装产能。TrendForce预计,台积电2026年CoWoS月产能将创纪录,最高达到 14万片晶圆June 2026 · 来源 TrendForce
- AI芯片的散热需求正在超过风冷极限。台积电先进封装研发总监告诉TrendForce,2024至2029年,AI系统的封装功率预计将提高到目前的约6倍,从约600瓦增至 4100瓦,推动台积电转向芯片级微通道冷却September 2026 · 来源 TrendForce
- TrendForce报告称,台积电正全力追赶来自英伟达、AMD和博通的AI芯片订单——2026年上半年,其3纳米制程月度晶圆投片量已接近15万片,预计到2026年第四季度初可达到 每月18万片晶圆Aug 2026 · 来源 TrendForce
- 每颗先进AI芯片出厂前都要经过2.5D先进封装,而台积电的CoWoS产线是行业中最紧张的瓶颈。TrendForce预计,随着产能扩张,台积电CoWoS的供需缺口将在2026年底前从 台积电CoWoS供需缺口预计从目前约20%收窄到2026年底的约10%June 2026 forecast · 来源 TrendForce
- 集邦咨询（TrendForce）预测，2026年全球晶圆代工产业营收将同比增长24.8%，达约2188亿美元，其中台积电增速最大，约为32% 全球晶圆代工营收2026年预计增长24.8%至2188亿美元published March 2026 · 来源 TrendForce
- 2026 年第一季度，台积电在全球十大晶圆代工厂营收中的占比达到 72%Q1 2026 · 来源 TrendForce