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供应链邮件每日6条转述
AI芯片热潮正在波及承载芯片的载板。台湾IC载板龙头欣兴电子10月20日表示，部分关键设备交期已拉长到30个月，并警告低热膨胀玻纤布和ABF等材料可能出现
台湾领先的IC基板制造商欣兴电子于2026年10月20日报告称，部分关键设备的交货时间已延长至30个月。该公司还警告说，低CTE玻璃纤维布和ABF等关键材料在2027年可能面临20%的供应短缺。这些限制发生在AI加速器需求推动先进封装技术发展之际。
已核实 2026-10-21
知情者可追踪为何重要
每个先进的AI芯片封装都位于基板上，因此即使晶圆厂和封装生产线有空间，材料缺口也可能限制AI芯片的产量。
更多供应链
- TrendForce表示,关键光电元件(EML和CW激光器)的供应紧张正在重塑AI光模块供应链,预计全球市场规模将从2025年的165亿美元增长至 2026年的260亿美元,同比增长超过57%
- 应用材料公司于2026年10月同意将其在荷兰芯片组装设备制造商Besi的持股比例提高至约20%
- 应用材料公司(Applied Materials)的半导体系统(Semiconductor Systems)业务部门——芯片制造商在生产任何一颗AI芯片之前都要安装的沉积、蚀刻和检测设备——2026财年第三财季营收同比增长26.5%,达到 应用材料半导体系统部门营收达70.4亿美元