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供应链邮件每日6条转述
AI芯片的散热需求正在超过风冷极限。台积电先进封装研发总监告诉TrendForce,2024至2029年,AI系统的封装功率预计将提高到目前的约6倍,从约600瓦增至 4100瓦,推动台积电转向芯片级微通道冷却
据TrendForce报道，台积电先进封装研发总监在2026年SEMICON Taiwan上公布了这些预测。AI系统的总封装功耗预计将从2024年的约600瓦上升到2029年的4100瓦。台积电正在探索芯片级微通道冷却技术以应对额外的散热需求。
已核实 2026-09-25
知情者可追踪为何重要
更热的AI芯片需要新的冷却方法，这影响了数据中心设计和冷却供应商。
更多供应链
- TrendForce表示,关键光电元件(EML和CW激光器)的供应紧张正在重塑AI光模块供应链,预计全球市场规模将从2025年的165亿美元增长至 2026年的260亿美元,同比增长超过57%
- 应用材料公司于2026年10月同意将其在荷兰芯片组装设备制造商Besi的持股比例提高至约20%
- 应用材料公司(Applied Materials)的半导体系统(Semiconductor Systems)业务部门——芯片制造商在生产任何一颗AI芯片之前都要安装的沉积、蚀刻和检测设备——2026财年第三财季营收同比增长26.5%,达到 应用材料半导体系统部门营收达70.4亿美元