AI芯片的散热需求正在超过风冷极限。台积电先进封装研发总监告诉TrendForce,2024至2029年,AI系统的封装功率预计将提高到目前的约6倍,从约600瓦增至 4100瓦,推动台积电转向芯片级微通道冷却

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