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供应链邮件每日6条转述
据报道,台积电是位于得克萨斯州谢尔曼的美国第二个大型芯片制造中心的领跑者,州发展文件描述了一家未具名半导体制造商将建造两座晶圆厂,在六年内创造约5000个就业岗位,并于2029年底开始生产,潜在投资金额为 450亿美元,将用于建设两座新芯片晶圆厂
德克萨斯州的发展文件概述了一家未具名的半导体制造商可能投资450亿美元建设两座晶圆厂。WFAA引用《达拉斯商业杂志》的报道了这一信息,并被收录在TrendForce News于2026年11月2日发布的一篇文章中。这450亿美元代表了建设两座新芯片晶圆厂的潜在投资。
已核实 2026-11-03
知情者可追踪为何重要
在美国本土增加先进芯片产能,将使AI硬件对台湾的依赖降低,但意味着在得克萨斯州,工程师、电力和水资源的竞争将更加激烈。
更多供应链
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- 应用材料公司于2026年10月同意将其在荷兰芯片组装设备制造商Besi的持股比例提高至约20%
- 应用材料公司(Applied Materials)的半导体系统(Semiconductor Systems)业务部门——芯片制造商在生产任何一颗AI芯片之前都要安装的沉积、蚀刻和检测设备——2026财年第三财季营收同比增长26.5%,达到 应用材料半导体系统部门营收达70.4亿美元