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供应链邮件每日6条转述
TrendForce援引Focus Taiwan报道，联发科已于2026年9月开始出货其首款AI加速器ASIC，并目标在2027年实现 约160亿美元的AI ASIC营收和20%的市场份额
已核实 2026-11-07
知情者可追踪为何重要
一家手机芯片巨头凭借CoWoS和EMIB封装技术进军定制AI加速器领域，扩大了追逐超大规模企业ASIC设计的供应商群体。
更多供应链
- TrendForce表示,关键光电元件(EML和CW激光器)的供应紧张正在重塑AI光模块供应链,预计全球市场规模将从2025年的165亿美元增长至 2026年的260亿美元,同比增长超过57%
- 应用材料公司于2026年10月同意将其在荷兰芯片组装设备制造商Besi的持股比例提高至约20%
- 应用材料公司(Applied Materials)的半导体系统(Semiconductor Systems)业务部门——芯片制造商在生产任何一颗AI芯片之前都要安装的沉积、蚀刻和检测设备——2026财年第三财季营收同比增长26.5%,达到 应用材料半导体系统部门营收达70.4亿美元