返回 返回
供应链邮件每日6条估算
TrendForce预计,到2026年底,全球前三大存储厂商的HBM晶圆投入量占DRAM晶圆总投入量的比例将升至约22%,高于2025年底的约18%,原因是AI加速器对高带宽内存的需求持续攀升
市场研究公司TrendForce估计，前三大内存供应商的HBM晶圆投入比例将增加。预计这一比例将从2025年底占DRAM晶圆总投入的约18%上升到2026年底的约22%。这一趋势是由AI加速器对高带宽内存日益增长的需求所驱动的。
已核实 2026-09-30
知情者可追踪为何重要
存储器制造商正在将更多的工厂空间用于AI存储器，从而减少了用于手机和电脑的空间。
更多供应链
- TrendForce表示,关键光电元件(EML和CW激光器)的供应紧张正在重塑AI光模块供应链,预计全球市场规模将从2025年的165亿美元增长至 2026年的260亿美元,同比增长超过57%
- 应用材料公司于2026年10月同意将其在荷兰芯片组装设备制造商Besi的持股比例提高至约20%
- 芯片制造设备供应商应用材料公司（其首席执行官表示，人工智能继续推动半导体强劲需求）报告，截至2026年10月25日的第四财季收入为 创纪录的104.1亿美元，同比增长53%