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供应链邮件每日6条估算
TrendForce预计,到2026年底,全球前三大存储厂商的HBM晶圆投入量占DRAM晶圆总投入量的比例将升至约22%,高于2025年底的约18%,原因是AI加速器对高带宽内存的需求持续攀升 HBM晶圆占比预计2026年底升至约22%
已核实 2026-09-30
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- TrendForce表示,关键光电元件(EML和CW激光器)的供应紧张正在重塑AI光模块供应链,预计全球市场规模将从2025年的165亿美元增长至 2026年的260亿美元,同比增长超过57%
- 应用材料公司(Applied Materials)的半导体系统(Semiconductor Systems)业务部门——芯片制造商在生产任何一颗AI芯片之前都要安装的沉积、蚀刻和检测设备——2026财年第三财季营收同比增长26.5%,达到 应用材料半导体系统部门营收达70.4亿美元
- 安靠科技(Amkor)是为AI处理器提供先进封装和测试服务的委外半导体封测厂,其公布2026年第二季度净销售额达19.0亿美元,创历史新高,同比增长26% 19.0亿美元的创纪录第二季度净销售额,同比+26%