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供应链邮件每日6条估算
TrendForce表示,2027年DRAM供应仍将持续紧张,HBM4e验证时间表也存在不确定性——压力之大已促使英伟达开始评估为Rubin Ultra芯片降低HBM规格的方案。即便如此,TrendForce预计2027年HBM位元出货量同比将增长50%至60%,但仍无法满足需求增长
内存行业研究公司TrendForce预测，2027年HBM比特出货量将同比增长50-60%。预计这一增长不足以满足HBM不断增长的需求。该公司指出，DRAM供应在2027年将持续紧张，导致供需失衡。
已核实 2026-09-28
知情者可追踪为何重要
即使AI存储器快速增长也可能无法满足需求，因此短缺可能会影响芯片的制造。
更多供应链
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- 应用材料公司于2026年10月同意将其在荷兰芯片组装设备制造商Besi的持股比例提高至约20%
- 芯片制造设备供应商应用材料公司（其首席执行官表示，人工智能继续推动半导体强劲需求）报告，截至2026年10月25日的第四财季收入为 创纪录的104.1亿美元，同比增长53%