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TrendForce预测,取代AI数据中心内部铜互联的共封装光学(CPO)与近封装光学(NPO)市场规模,将从2025年的约1亿美元增长至2030年的390亿美元以上
市场研究公司TrendForce预测，共封装光学（CPO）和近封装光学（NPO）市场将从2025年的约1亿美元增长到2030年的超过390亿美元。这项技术取代了AI数据中心中的传统铜连接，以解决随着数据传输速度增加而出现的信号损耗和功耗等限制。该公司指出，随着扩展架构集成光互连技术，预计2028年至2029年间增长将显著加速。
已核实 2026-09-21
知情者可追踪为何重要
基于光的连接有望取代AI数据中心内部的铜线，为供应商创造一个新市场。
更多供应链
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