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供应链邮件每日6条转述
据TrendForce报道,美光计划将HBM晶圆月产能新增至多6万片,到2026年底达到约10万片/月,仍远低于三星和SK海力士各自约15万-20万片/月的产能 据TrendForce报道,美光HBM晶圆产能将于2026年底达到约10万片/月
已核实 2026-09-18
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- 应用材料公司(Applied Materials)的半导体系统(Semiconductor Systems)业务部门——芯片制造商在生产任何一颗AI芯片之前都要安装的沉积、蚀刻和检测设备——2026财年第三财季营收同比增长26.5%,达到 应用材料半导体系统部门营收达70.4亿美元
- 安靠科技(Amkor)是为AI处理器提供先进封装和测试服务的委外半导体封测厂,其公布2026年第二季度净销售额达19.0亿美元,创历史新高,同比增长26% 19.0亿美元的创纪录第二季度净销售额,同比+26%
- 每一颗先进的AI芯片在出货前都需要经过封装和测试,全球最大的半导体封装测试外包厂商日月光(ASE Technology)正在为此加紧扩产。其封装测试部门的设备支出在截至2026年6月30日的季度,从一年前的9.42亿美元跃升至 16.46亿美元,日月光先进封装设备支出,同比增长74.7%