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供应链邮件每日6条一手
KLA的过程控制与检测设备在晶圆出货前验证AI芯片生产，该公司2027财年第一季度营收为 41.4亿美元，高于40亿美元指引区间的中点
科磊公司报告称，截至2026年9月30日的2027财年第一季度总收入为41.4亿美元。这高于40亿美元±2亿美元指导范围的中点。该信息由科磊公司于2026年10月28日在其Form 8-K Ex. 99.1文件中公布。
已核实 2026-11-05
知情者可追踪为何重要
芯片制造商持续购买更多检测设备以验证AI晶圆，说明新AI芯片背后的制造爬坡仍在加速。
更多供应链
- TrendForce表示,关键光电元件(EML和CW激光器)的供应紧张正在重塑AI光模块供应链,预计全球市场规模将从2025年的165亿美元增长至 2026年的260亿美元,同比增长超过57%
- 应用材料公司于2026年10月同意将其在荷兰芯片组装设备制造商Besi的持股比例提高至约20%
- 应用材料公司(Applied Materials)的半导体系统(Semiconductor Systems)业务部门——芯片制造商在生产任何一颗AI芯片之前都要安装的沉积、蚀刻和检测设备——2026财年第三财季营收同比增长26.5%,达到 应用材料半导体系统部门营收达70.4亿美元