返回 返回
供应链邮件每日6条转述
据TrendForce援引路透社报道，中国长鑫存储（CXMT）正准备在未来两个月内开始HBM3E有限量产，尽管面临重大良率挑战，CXMT的HBM3E良率目前仅为20%至30%，远低于韩国SK hynix约70%的水平
TrendForce援引路透社的数据称，长鑫存储（CXMT）的HBM3E良品率在20%至30%之间，远低于韩国SK海力士约70%的水平。这个数字意味着截至2026年10月，长鑫存储的HBM3E良品率显著低于SK海力士。
已核实 2026-10-28
知情者可追踪为何重要
高带宽内存对AI芯片至关重要，而低良率意味着中国国产HBM供应将持续稀缺且昂贵。
更多供应链
- TrendForce表示,关键光电元件(EML和CW激光器)的供应紧张正在重塑AI光模块供应链,预计全球市场规模将从2025年的165亿美元增长至 2026年的260亿美元,同比增长超过57%
- 应用材料公司于2026年10月同意将其在荷兰芯片组装设备制造商Besi的持股比例提高至约20%
- 应用材料公司(Applied Materials)的半导体系统(Semiconductor Systems)业务部门——芯片制造商在生产任何一颗AI芯片之前都要安装的沉积、蚀刻和检测设备——2026财年第三财季营收同比增长26.5%,达到 应用材料半导体系统部门营收达70.4亿美元