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Lieferkette6/Tag per E-MailSchätzung
Jeder KI-Beschleuniger wartet auf CoWoS, TSMCs fortschrittlichen Verpackungsschritt, bevor er ausgeliefert werden kann. TrendForce schätzt, dass TSMCs monatliche CoWoS-Kapazität 2026 einen Rekord erreichen wird, von bis zu 140.000 Wafern pro Monat
Geprüft 2026-10-14
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- TrendForce zufolge verknappt sich die Versorgung mit zentralen optoelektronischen Bauteilen – EML- und CW-Lasern – und prägt damit die Lieferkette für optische KI-Transceiver neu; der weltweite Markt soll von 16,5 Milliarden Dollar im Jahr 2025 auf 26 Milliarden Dollar im Jahr 2026 wachsen – ein Plus von mehr als 57 Prozent
- Applied Materials' Segment Semiconductor Systems — die Abscheidungs-, Ätz- und Inspektionsanlagen, die Chiphersteller installieren, bevor auch nur ein einziger KI-Chip gefertigt wird — meldete für das dritte Fiskalquartal 2026 einen Umsatzanstieg von 26,5 Prozent im Jahresvergleich auf 7,04 Milliarden Dollar Umsatz im Segment Semiconductor Systems von Applied Materials
- Amkor Technology, der Auftragsfertiger für Chip-Verpackung und -Test, der seine Advanced-Packaging-Kapazitäten für KI-Prozessoren ausbaut, meldete einen Rekord-Nettoumsatz von 1,90 Milliarden Dollar im zweiten Quartal 2026, ein Plus von 26 Prozent im Jahresvergleich 1,90 Milliarden Dollar Rekord-Nettoumsatz im zweiten Quartal, +26% im Jahresvergleich