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Lieferkette6/Tag per E-MailPrimärquelle

Applied Materials hat im Oktober 2026 zugestimmt, seine Beteiligung an Besi, dem niederländischen Hersteller von Chipmontagegeräten, auf etwa zu erhöhen und vertiefte damit eine Partnerschaft im Bereich Hybrid Bonding und Next-Generation-Interconnects für KI-Chips, die mit seiner ersten Investition im April 2025 begann Applied Materials erhöht seine Beteiligung an dem Chip-Verpackungsspezialisten Besi auf etwa 20 %

Geprüft 2026-10-31

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Warum das zählt

Stacking and bonding chips together is becoming a bottleneck for AI hardware, so big equipment makers are buying into the specialists that own this packaging know-how.

Dieser Satz steht auf Englisch, in der Sprache, in der er geschrieben wurde.

Applied MaterialsAMAT
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KI-Anteil am Umsatz
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