Jeder fortschrittliche KI-Chip muss verpackt und getestet werden, bevor er ausgeliefert wird, und ASE Technology, das weltweit größte unabhängige Unternehmen für Halbleiterverpackung und -test, baut dafür in großem Tempo Kapazitäten auf. Die Ausrüstungsausgaben seines Verpackungs- und Testsegments stiegen im Quartal bis zum 30. Juni 2026 von 942 Millionen Dollar im Vorjahr auf 1,646 Milliarden Dollar Verpackungsausrüstung bei ASE, ein Anstieg von 74,7 Prozent gegenüber dem Vorjahr
Geprüft 2026-08-30
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- Amkor Technology, der Auftragsfertiger für Chip-Verpackung und -Test, der seine Advanced-Packaging-Kapazitäten für KI-Prozessoren ausbaut, meldete einen Rekord-Nettoumsatz von 1,90 Milliarden Dollar im zweiten Quartal 2026, ein Plus von 26 Prozent im Jahresvergleich 1,90 Milliarden Dollar Rekord-Nettoumsatz im zweiten Quartal, +26% im Jahresvergleich
- Jeder fortgeschrittene KI-Chip wird auf einer ASML-Maschine belichtet, und laut ASML beschleunigen die Kunden wegen der KI-Nachfrage ihren Ausbau. Am 15. Juli 2026 kündigte ASML an, seine Low-NA-EUV-Kapazität von rund 65 Systemen im Jahr 2026 für 2027 zu steigern um 30% mehr EUV-Maschinen pro Jahr
- KI-Inferenz verbraucht NAND-Flash schneller, als die Hersteller ihn zuteilen können. Die Vertragspreise für Enterprise-SSDs stiegen im ersten Quartal 2026 um rund 80 Prozent, und nach der Zählung von TrendForce erreichte der Umsatz der fünf größten Anbieter mit 18,46 Milliarden Dollar einen Rekord — der Umsatz mit Enterprise-SSDs stieg in einem einzigen Quartal um 86,1 Prozent