TrendForce预计CoWoS-L将持续作为AI芯片主流先进封装方案至2028年，谷歌计划2027年采用EMIB-T封装，AWS和微软则计划2027年将CoWoS-L用于自研AI芯片，与此同时英伟达高端GPU出货量预计2026年同比增长约30% 英伟达高端GPU出货量2026年同比增长约30%

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