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TrendForce预计CoWoS-L将持续作为AI芯片主流先进封装方案至2028年，谷歌计划2027年采用EMIB-T封装，AWS和微软则计划2027年将CoWoS-L用于自研AI芯片；与此同时 英伟达高端GPU出货量2026年同比增长约30%
此信息来自TrendForce于2026年9月发布的先进半导体封装研究报告。该研究表明，CoWoS-L预计将成为到2028年为止AI芯片的主要先进封装解决方案。这得益于其技术成熟度和相对于英特尔EMIB-T等竞争解决方案的良率优势。
已核实 2026-09-22
知情者可追踪为何重要
AI芯片的封装方式决定了谁是供应商，云厂商正在竞争方法之间做出选择。
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