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Lieferkette6/Tag per E-MailBerichtet

Der KI-Chipboom belastet inzwischen auch die Substrate, auf denen Chips sitzen. Unimicron, ein führender taiwanischer IC-Substrathersteller, sagte am 20. Oktober 2026, die Lieferzeiten für einige wichtige Anlagen hätten sich auf 30 Monate verlängert, und warnte, Materialien wie Glasfasergewebe mit niedriger Wärmeausdehnung und ABF drohe

Unimicron, ein führender taiwanesischer Hersteller von IC-Substraten, berichtete am 20. Oktober 2026, dass sich die Lieferzeiten für einige Schlüsselgeräte auf 30 Monate verlängert haben. Das Unternehmen warnte auch, dass kritische Materialien wie Glasfasergewebe mit niedrigem Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) und ABF im Jahr 2027 mit einem Versorgungsengpass von 20 % konfrontiert sein könnten. Diese Engpässe treten auf, während die Nachfrage nach KI-Beschleunigern fortschrittliche Verpackungstechnologien vorantreibt.

QuelleTrendForce News, citing Unimicron·20 October 2026

Geprüft 2026-10-21

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Jedes fortschrittliche KI-Chip-Gehäuse sitzt auf einem Substrat, sodass eine Materiallücke dort die KI-Chip-Produktion begrenzen kann, selbst wenn Fabs und Verpackungslinien Kapazitäten haben.

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