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Lieferkette6/Tag per E-MailBerichtet

KI-Chips überfordern die Luftkühlung. Der Leiter der Advanced-Packaging-Forschung von TSMC sagte TrendForce, dass die Gesamt-Package-Leistung von KI-Systemen zwischen 2024 und 2029 um etwa das Sechsfache steigen wird, von rund 600 Watt auf 4.100 Watt, was TSMC zu Mikrokanal-Kühlung auf Chipebene treibt

QuelleTrendForce·September 2026

Geprüft 2026-09-25

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4.100 Watt, was TSMC zu Mikrokanal-Kühlung auf Chipebene…