KI-Chips überfordern die Luftkühlung. Der Leiter der Advanced-Packaging-Forschung von TSMC sagte TrendForce, dass die Gesamt-Package-Leistung von KI-Systemen zwischen 2024 und 2029 um etwa das Sechsfache steigen wird, von rund 600 Watt auf 4.100 Watt, was TSMC zu Mikrokanal-Kühlung auf Chipebene treibt
Der Forschungs- und Entwicklungsdirektor für fortschrittliche Verpackungen von TSMC präsentierte diese Prognosen auf der SEMICON Taiwan 2026, wie von TrendForce berichtet. Die Gesamtpaketleistung für KI-Systeme wird voraussichtlich von etwa 600 Watt im Jahr 2024 auf 4.100 Watt im Jahr 2029 ansteigen. TSMC erforscht die Mikrokanal-Kühlung auf Chipebene, um die zusätzliche Wärme zu bewältigen.
Geprüft 2026-09-25
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Heißere KI-Chips erfordern neue Kühlmethoden, was das Design von Rechenzentren und die Anbieter von Kühllösungen beeinflusst.
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