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Lieferkette6/Tag per E-MailSchätzung
TrendForce schätzt, dass der HBM-Wafer-Einsatz der drei größten Speicherhersteller bis Ende 2026 auf rund 22 Prozent des gesamten DRAM-Wafer-Einsatzes steigen wird, gegenüber rund 18 Prozent Ende 2025, da KI-Beschleuniger immer mehr High-Bandwidth-Memory benötigen HBM erreicht bis Ende 2026 rund 22 Prozent des DRAM-Wafer-Einsatzes
Geprüft 2026-09-30
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- TrendForce zufolge verknappt sich die Versorgung mit zentralen optoelektronischen Bauteilen – EML- und CW-Lasern – und prägt damit die Lieferkette für optische KI-Transceiver neu; der weltweite Markt soll von 16,5 Milliarden Dollar im Jahr 2025 auf 26 Milliarden Dollar im Jahr 2026 wachsen – ein Plus von mehr als 57 Prozent
- Applied Materials' Segment Semiconductor Systems — die Abscheidungs-, Ätz- und Inspektionsanlagen, die Chiphersteller installieren, bevor auch nur ein einziger KI-Chip gefertigt wird — meldete für das dritte Fiskalquartal 2026 einen Umsatzanstieg von 26,5 Prozent im Jahresvergleich auf 7,04 Milliarden Dollar Umsatz im Segment Semiconductor Systems von Applied Materials
- Amkor Technology, der Auftragsfertiger für Chip-Verpackung und -Test, der seine Advanced-Packaging-Kapazitäten für KI-Prozessoren ausbaut, meldete einen Rekord-Nettoumsatz von 1,90 Milliarden Dollar im zweiten Quartal 2026, ein Plus von 26 Prozent im Jahresvergleich 1,90 Milliarden Dollar Rekord-Nettoumsatz im zweiten Quartal, +26% im Jahresvergleich