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Lieferkette6/Tag per E-MailSchätzung

TrendForce prognostiziert, dass der Markt für Co-Packaged- und Near-Packaged-Optik – die Technologie, die Kupferverbindungen in KI-Rechenzentren ersetzt – von rund 100 Millionen Dollar im Jahr 2025 auf über 39 Milliarden Dollar bis 2030 wachsen wird

TrendForce, ein Marktforschungsunternehmen, prognostiziert, dass der Markt für Co-Packaged Optics (CPO) und Near-Packaged Optics (NPO) von etwa 100 Millionen US-Dollar im Jahr 2025 auf über 39 Milliarden US-Dollar bis 2030 wachsen wird. Diese Technologie ersetzt traditionelle Kupferverbindungen in AI-Rechenzentren, um Einschränkungen wie Signalverlust und Stromverbrauch bei steigenden Datenübertragungsgeschwindigkeiten zu begegnen. Das Unternehmen stellt fest, dass sich das Wachstum zwischen 2028 und 2029 voraussichtlich stark beschleunigen wird, da Scale-up-Architekturen optische Verbindungstechnologien integrieren.

QuelleTrendForce·June 2026

Geprüft 2026-09-21

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Lichtbasierte Verbindungen sollen Kupferkabel in KI-Rechenzentren ersetzen und einen neuen Markt für Zulieferer schaffen.

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