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Lieferkette6/Tag per E-MailBerichtet
Micron plant, die monatliche HBM-Wafer-Kapazität um bis zu 60.000 Wafer zu erhöhen und bis Ende 2026 auf rund 100.000 Wafer pro Monat zu steigern, laut TrendForce – weiterhin deutlich unter den jeweils rund 150.000-200.000 Wafern pro Monat von Samsung und SK Hynix Micron's monatliche HBM-Wafer-Kapazität soll laut TrendForce bis Ende 2026 auf rund 100.000 Wafer pro Monat steigen
Geprüft 2026-09-18
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- Applied Materials' Segment Semiconductor Systems — die Abscheidungs-, Ätz- und Inspektionsanlagen, die Chiphersteller installieren, bevor auch nur ein einziger KI-Chip gefertigt wird — meldete für das dritte Fiskalquartal 2026 einen Umsatzanstieg von 26,5 Prozent im Jahresvergleich auf 7,04 Milliarden Dollar Umsatz im Segment Semiconductor Systems von Applied Materials
- Amkor Technology, der Auftragsfertiger für Chip-Verpackung und -Test, der seine Advanced-Packaging-Kapazitäten für KI-Prozessoren ausbaut, meldete einen Rekord-Nettoumsatz von 1,90 Milliarden Dollar im zweiten Quartal 2026, ein Plus von 26 Prozent im Jahresvergleich 1,90 Milliarden Dollar Rekord-Nettoumsatz im zweiten Quartal, +26% im Jahresvergleich
- Jeder fortschrittliche KI-Chip muss verpackt und getestet werden, bevor er ausgeliefert wird, und ASE Technology, das weltweit größte unabhängige Unternehmen für Halbleiterverpackung und -test, baut dafür in großem Tempo Kapazitäten auf. Die Ausrüstungsausgaben seines Verpackungs- und Testsegments stiegen im Quartal bis zum 30. Juni 2026 von 942 Millionen Dollar im Vorjahr auf 1,646 Milliarden Dollar Verpackungsausrüstung bei ASE, ein Anstieg von 74,7 Prozent gegenüber dem Vorjahr