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Hardware6/Tag per E-MailSchätzung

TrendForce erwartet, dass CoWoS-L bis 2028 die vorherrschende Advanced-Packaging-Plattform für KI-Chips bleibt; Google will 2027 auf EMIB-T-Packaging setzen, während AWS und Microsoft 2027 für ihre eigenen KI-Chips auf CoWoS-L umsteigen — bei einem Wachstum von Nvidias High-End-GPU-Auslieferungen um rund 30 Prozent im Jahr 2026

Diese Informationen stammen aus der TrendForce-Forschung zu fortschrittlichen Halbleiterverpackungen vom September 2026. Die Forschung zeigt, dass CoWoS-L voraussichtlich bis 2028 die primäre fortschrittliche Verpackungslösung für AI-Chips sein wird. Dies liegt an ihrer technologischen Reife und den Ausbeutevorteilen gegenüber konkurrierenden Lösungen wie Intels EMIB-T.

QuelleTrendForce·September 2026

Geprüft 2026-09-22

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