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供应链邮件每日6条转述

TrendForce报告称,台积电正全力追赶来自英伟达、AMD和博通的AI芯片订单——2026年上半年,其3纳米制程月度晶圆投片量已接近15万片,预计到2026年第四季度初可达到 每月18万片晶圆

来源TrendForce·Aug 2026

已核实 2026-09-11

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