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供应链邮件每日6条转述
TrendForce报告称,台积电正全力追赶来自英伟达、AMD和博通的AI芯片订单——2026年上半年,其3纳米制程月度晶圆投片量已接近15万片,预计到2026年第四季度初可达到 每月18万片晶圆
已核实 2026-09-11
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- 安靠科技(Amkor)是为AI处理器提供先进封装和测试服务的委外半导体封测厂,其公布2026年第二季度净销售额达19.0亿美元,创历史新高,同比增长26% 19.0亿美元的创纪录第二季度净销售额,同比+26%
- 每一颗先进的AI芯片在出货前都需要经过封装和测试,全球最大的半导体封装测试外包厂商日月光(ASE Technology)正在为此加紧扩产。其封装测试部门的设备支出在截至2026年6月30日的季度,从一年前的9.42亿美元跃升至 16.46亿美元,日月光先进封装设备支出,同比增长74.7%
- 全球先进AI芯片都要靠ASML的光刻机曝光。ASML表示,AI需求正让客户加快扩产。2026年7月15日,公司宣布把2026年约65台的低数值孔径EUV产能,在2027年提高 每年多产30%的EUV光刻机