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供应链邮件每日6条转述
TrendForce报告称,台积电正全力追赶来自英伟达、AMD和博通的AI芯片订单——2026年上半年,其3纳米制程月度晶圆投片量已接近15万片,预计到2026年第四季度初可达到 每月18万片晶圆
TrendForce援引《经济日报》消息，报道了台积电先进节点产能扩张情况。预计到2026年第四季度初，在NVIDIA、AMD和Broadcom等主要客户的强劲订单推动下，台积电3纳米月晶圆投片量将达到18万片。这一预测比市场预期提前了两到三个月，此前2026年上半年月晶圆投片量已接近15万片。
已核实 2026-09-11
知情者可追踪为何重要
台积电正在扩大其最新的芯片生产线，以满足主要AI芯片设计公司的订单。
- 价格
- $564.75
- 30天
- -18.02%
- AI 收入占比
- 48%
价格延迟 15 分钟 · EODHD
更多供应链
- TrendForce表示,关键光电元件(EML和CW激光器)的供应紧张正在重塑AI光模块供应链,预计全球市场规模将从2025年的165亿美元增长至 2026年的260亿美元,同比增长超过57%
- 应用材料公司于2026年10月同意将其在荷兰芯片组装设备制造商Besi的持股比例提高至约20%
- 应用材料公司(Applied Materials)的半导体系统(Semiconductor Systems)业务部门——芯片制造商在生产任何一颗AI芯片之前都要安装的沉积、蚀刻和检测设备——2026财年第三财季营收同比增长26.5%,达到 应用材料半导体系统部门营收达70.4亿美元