返回
供应链邮件每日6条转述
三星电机签署了公司史上最大的单笔MLCC(叠层陶瓷电容器)供应协议,这份为期一年、价值1.07万亿韩元的合同用于AI服务器相关元件,合同将执行至2027年 1.07万亿韩元,史上最大MLCC订单
已核实 2026-09-15
情报俱乐部
这样的事实，一周六天送达
The Daily Receipts 工作日送达，The Weekly Brief 周六送达——邮件每日6条有出处的事实，比免费网站多2条，每一条都可追溯到原始出处。免费。
永久免费。每周六封邮件——The Daily Receipts 工作日送达，The Weekly Brief 周六送达——两者都可一键单独退订。
阅读今晨简报 →更多供应链
- 应用材料公司(Applied Materials)的半导体系统(Semiconductor Systems)业务部门——芯片制造商在生产任何一颗AI芯片之前都要安装的沉积、蚀刻和检测设备——2026财年第三财季营收同比增长26.5%,达到 应用材料半导体系统部门营收达70.4亿美元
- 安靠科技(Amkor)是为AI处理器提供先进封装和测试服务的委外半导体封测厂,其公布2026年第二季度净销售额达19.0亿美元,创历史新高,同比增长26% 19.0亿美元的创纪录第二季度净销售额,同比+26%
- 每一颗先进的AI芯片在出货前都需要经过封装和测试,全球最大的半导体封装测试外包厂商日月光(ASE Technology)正在为此加紧扩产。其封装测试部门的设备支出在截至2026年6月30日的季度,从一年前的9.42亿美元跃升至 16.46亿美元,日月光先进封装设备支出,同比增长74.7%