El auge de los chips de IA ya presiona a los sustratos sobre los que se montan. Unimicron, un fabricante taiwanés líder de sustratos para circuitos integrados, dijo el 20 de octubre de 2026 que los plazos de entrega de algunos equipos clave se han alargado a 30 meses, y advirtió que materiales como el tejido de fibra de vidrio de baja dilatación y el ABF podrían sufrir

Unimicron, un fabricante taiwanés líder de sustratos IC, informó el 20 de octubre de 2026 que los plazos de entrega para algunos equipos clave se han extendido a 30 meses. La compañía también advirtió que materiales críticos como la tela de fibra de vidrio de bajo CTE y el ABF podrían enfrentar una escasez de suministro del 20% en 2027. Estas limitaciones están ocurriendo a medida que la demanda de aceleradores de IA impulsa las tecnologías de empaquetado avanzado.