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Cadena de suministro6/día por emailPrimaria
El segmento Semiconductor Systems de Applied Materials — los equipos de deposición, grabado e inspección que los fabricantes de chips instalan antes de fabricar un solo chip de IA — registró en el tercer trimestre fiscal de 2026 un aumento de ingresos interanual del 26,5%, hasta 7 040 millones de dólares en ingresos del segmento Semiconductor Systems de Applied Materials
Verificado 2026-09-12
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- Todo chip de IA avanzado necesita empaquetado y pruebas antes de enviarse, y ASE Technology, la mayor empresa subcontratada de empaquetado y pruebas de semiconductores del mundo, está invirtiendo a toda velocidad para ampliar esa capacidad. El gasto en equipos de su segmento de empaquetado y pruebas saltó en el trimestre que terminó el 30 de junio de 2026, desde 942 millones de dólares un año antes, hasta 1 646 millones de dólares en gasto de ASE en equipos de empaquetado avanzado, un aumento interanual del 74,7%
- Todo chip avanzado de IA se imprime en una máquina de ASML, y la empresa dice que la demanda de IA está haciendo que sus clientes aceleren sus planes de expansión. El 15 de julio de 2026 ASML anunció que elevará para 2027 su capacidad de EUV de baja NA, unos 65 sistemas en 2026, en un 30% más de máquinas EUV al año