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Cadena de suministro6/día por emailInformada

Los chips de IA están superando la refrigeración por aire. El director de investigación de empaquetado avanzado de TSMC dijo a TrendForce que la potencia total de empaquetado de los sistemas de IA aumentará aproximadamente seis veces entre 2024 y 2029, pasando de unos 600 vatios a 4100 vatios, lo que empuja a TSMC hacia la refrigeración de microcanales a nivel de chip

FuenteTrendForce·September 2026

Verificado 2026-09-25

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