Los chips de IA están superando la refrigeración por aire. El director de investigación de empaquetado avanzado de TSMC dijo a TrendForce que la potencia total de empaquetado de los sistemas de IA aumentará aproximadamente seis veces entre 2024 y 2029, pasando de unos 600 vatios a 4100 vatios, lo que empuja a TSMC hacia la refrigeración de microcanales a nivel de chip
El Director de I+D de Empaquetado Avanzado de TSMC presentó estas proyecciones en SEMICON Taiwan 2026, según informó TrendForce. Se espera que la potencia total del paquete para sistemas de IA aumente de aproximadamente 600 vatios en 2024 a 4,100 vatios en 2029. TSMC está explorando la refrigeración por microcanales a nivel de chip para manejar el calor adicional.
Verificado 2026-09-25
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Los chips de IA más calientes necesitan nuevos métodos de refrigeración, lo que afecta el diseño de los centros de datos y las empresas que suministran refrigeración.
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