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TrendForce prevé que CoWoS-L siga siendo la plataforma de empaquetado avanzado dominante para chips de IA hasta 2028, con Google adoptando el empaquetado EMIB-T y tanto AWS como Microsoft adoptando CoWoS-L para sus propios chips de IA en 2027, mientras los envíos de GPU de gama alta de Nvidia crecen cerca de un 30% interanual en 2026

Esta información proviene de la investigación de TrendForce de septiembre de 2026 sobre el empaquetado avanzado de semiconductores. La investigación indica que se espera que CoWoS-L sea la solución de empaquetado avanzado principal para chips de IA hasta 2028. Esto se debe a su madurez tecnológica y ventajas de rendimiento sobre soluciones competidoras como EMIB-T de Intel.

FuenteTrendForce·September 2026

Verificado 2026-09-22

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