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Hardware6/día por emailEstimación
TrendForce prevé que CoWoS-L siga siendo la plataforma de empaquetado avanzado dominante para chips de IA hasta 2028, con Google adoptando el empaquetado EMIB-T y tanto AWS como Microsoft adoptando CoWoS-L para sus propios chips de IA en 2027, mientras los envíos de GPU de gama alta de Nvidia crecen aproximadamente un 30% interanual en 2026 los envíos de GPU de gama alta de Nvidia crecen cerca de un 30% interanual en 2026
Verificado 2026-09-22
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