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Cadena de suministroEstimación
Samsung compite por seguir el ritmo de la demanda de HBM4 para la próxima generación de GPU de Nvidia, y TrendForce informa que la empresa planea elevar su producción mensual de obleas HBM de unas 170 000 a aproximadamente 250 000 obleas al mes para fines de 2026, un aumento de aproximadamente el 47%
Verificado 2026-08-20
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Leer la edición de esta mañana →Exposición de NvidiaQué parte del negocio es realmente la expansión de la IAEl filtro · 72 empresasCada capa de la cadena de la IA, con precios diariosCómo se verificóCada cifra enlaza con el informe del que salió
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- Todo chip de IA avanzado necesita empaquetado y pruebas antes de enviarse, y ASE Technology, la mayor empresa subcontratada de empaquetado y pruebas de semiconductores del mundo, está invirtiendo a toda velocidad para ampliar esa capacidad. El gasto en equipos de su segmento de empaquetado y pruebas saltó en el trimestre que terminó el 30 de junio de 2026, desde 942 millones de dólares un año antes, hasta 1 646 millones de dólares en gasto de ASE en equipos de empaquetado avanzado, un aumento interanual del 74,7%
- Todo chip avanzado de IA se imprime en una máquina de ASML, y la empresa dice que la demanda de IA está haciendo que sus clientes aceleren sus planes de expansión. El 15 de julio de 2026 ASML anunció que elevará para 2027 su capacidad de EUV de baja NA, unos 65 sistemas en 2026, en un 30% más de máquinas EUV al año