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Los aceleradores de Nvidia han elevado la potencia de diseño térmico de 700 W en el H100 a más de 1.000 W en el B200 y el B300, y el aire ya no basta para evacuar ese calor. TrendForce prevé que la refrigeración líquida en los bastidores de servidores alcance el 47 % de los bastidores de servidores para 2026

TrendForce, una empresa de investigación de mercado, informó que la potencia de diseño térmico (TDP) de los procesadores de IA está aumentando, con los Nvidia H100 y H200 en 700W y los B200 y B300 superando los 1.000W. Este aumento en la producción de calor está impulsando la adopción de sistemas de refrigeración líquida en los racks de servidores. TrendForce anticipa que el uso de refrigeración líquida en los racks de servidores alcanzará el 47 % para 2026.

FuenteTrendForce·November 2025 forecast for 2026

Verificado 2026-08-13

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El aire no puede enfriar los chips de IA más nuevos, por lo que la refrigeración líquida se está convirtiendo en un estándar, ayudando a las empresas que la venden.

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