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供应链估算
每颗先进AI芯片出厂前都要经过2.5D先进封装,而台积电的CoWoS产线是行业中最紧张的瓶颈。TrendForce预计,随着产能扩张,台积电CoWoS的供需缺口将在2026年底前从 台积电CoWoS供需缺口预计从目前约20%收窄到2026年底的约10%
已核实 2026-09-05
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- 安靠科技(Amkor)是为AI处理器提供先进封装和测试服务的委外半导体封测厂,其公布2026年第二季度净销售额达19.0亿美元,创历史新高,同比增长26% 19.0亿美元的创纪录第二季度净销售额,同比+26%
- 每一颗先进的AI芯片在出货前都需要经过封装和测试,全球最大的半导体封装测试外包厂商日月光(ASE Technology)正在为此加紧扩产。其封装测试部门的设备支出在截至2026年6月30日的季度,从一年前的9.42亿美元跃升至 16.46亿美元,日月光先进封装设备支出,同比增长74.7%
- 全球先进AI芯片都要靠ASML的光刻机曝光。ASML表示，AI需求正让客户加快扩产。2026年7月15日，公司宣布把2026年约65台的低数值孔径EUV产能，在2027年提高 每年多产30%的EUV光刻机