每颗先进AI芯片出厂前都要经过2.5D先进封装,而台积电的CoWoS产线是行业中最紧张的瓶颈。TrendForce预计,随着产能扩张,台积电CoWoS的供需缺口将在2026年底前从 台积电CoWoS供需缺口预计从目前约20%收窄到2026年底的约10%

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