
Todo chip de IA avanzado necesita empaquetado 2.5D antes de salir de fábrica, y las líneas CoWoS de TSMC son el cuello de botella más ajustado del sector. TrendForce prevé que la brecha entre oferta y demanda de TSMC se reduzca para fines de 2026, pasando de una brecha de oferta y demanda CoWoS de TSMC de aproximadamente 20% a cerca de 10% para fines de 2026
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