Modine Manufacturing, el fabricante de sistemas de gestión térmica cuya refrigeración líquida evita el sobrecalentamiento de los racks de servidores de IA a hiperescala, vio cómo la demanda de los hiperescaladores siguió disparándose — las ventas del segmento Data Centers en el primer trimestre fiscal de 2027 alcanzaron 348,6 millones de dólares en el segmento Data Centers, un aumento del 90% interanual
Verificado 2026-09-03
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- Amkor Technology, la subcontratista de empaquetado y pruebas de chips que está ampliando su capacidad de empaquetado avanzado para procesadores de IA, reportó ventas netas récord de 1.900 millones de dólares en el segundo trimestre de 2026, un 26% más interanual 1.900 millones de dólares en ventas netas récord del segundo trimestre, +26% interanual
- Todo chip de IA avanzado necesita empaquetado y pruebas antes de enviarse, y ASE Technology, la mayor empresa subcontratada de empaquetado y pruebas de semiconductores del mundo, está invirtiendo a toda velocidad para ampliar esa capacidad. El gasto en equipos de su segmento de empaquetado y pruebas saltó en el trimestre que terminó el 30 de junio de 2026, desde 942 millones de dólares un año antes, hasta 1 646 millones de dólares en gasto de ASE en equipos de empaquetado avanzado, un aumento interanual del 74,7%
- Todo chip avanzado de IA se imprime en una máquina de ASML, y la empresa dice que la demanda de IA está haciendo que sus clientes aceleren sus planes de expansión. El 15 de julio de 2026 ASML anunció que elevará para 2027 su capacidad de EUV de baja NA, unos 65 sistemas en 2026, en un 30% más de máquinas EUV al año