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Cadena de suministro6/día por emailEstimación
Todo chip de IA avanzado necesita empaquetado 2.5D antes de salir de fábrica, y las líneas CoWoS de TSMC son el cuello de botella más ajustado del sector. TrendForce prevé que la brecha entre oferta y demanda de TSMC se reduzca para fines de 2026, pasando de una brecha de oferta y demanda CoWoS de TSMC de aproximadamente 20% a cerca de 10% para fines de 2026
Verificado 2026-09-05
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- Según TrendForce, la escasez de componentes optoelectrónicos clave —láseres EML y CW— está transformando la cadena de suministro de transceptores ópticos para IA, y prevé que el mercado mundial crezca de 16.500 millones de dólares en 2025 a 26.000 millones de dólares en 2026, un mercado de transceptores ópticos de IA que sube más del 57% interanual
- El segmento Semiconductor Systems de Applied Materials — los equipos de deposición, grabado e inspección que los fabricantes de chips instalan antes de fabricar un solo chip de IA — registró en el tercer trimestre fiscal de 2026 un aumento de ingresos interanual del 26,5%, hasta 7 040 millones de dólares en ingresos del segmento Semiconductor Systems de Applied Materials
- Amkor Technology, la subcontratista de empaquetado y pruebas de chips que está ampliando su capacidad de empaquetado avanzado para procesadores de IA, reportó ventas netas récord de 1.900 millones de dólares en el segundo trimestre de 2026, un 26% más interanual 1.900 millones de dólares en ventas netas récord del segundo trimestre, +26% interanual