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Cadena de suministroEstimación
Todo chip de IA avanzado necesita empaquetado 2.5D antes de salir de fábrica, y las líneas CoWoS de TSMC son el cuello de botella más ajustado del sector. TrendForce prevé que la brecha entre oferta y demanda de TSMC se reduzca para fines de 2026, pasando de una brecha de oferta y demanda CoWoS de TSMC de aproximadamente 20% a cerca de 10% para fines de 2026
Verificado 2026-09-05
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Leer la edición de esta mañana →Exposición de TSMCQué parte del negocio es realmente la expansión de la IAEl filtro · 72 empresasCada capa de la cadena de la IA, con precios diariosCómo se verificóCada cifra enlaza con el informe del que salió
Más sobre Cadena de suministro
- Amkor Technology, la subcontratista de empaquetado y pruebas de chips que está ampliando su capacidad de empaquetado avanzado para procesadores de IA, reportó ventas netas récord de 1.900 millones de dólares en el segundo trimestre de 2026, un 26% más interanual 1.900 millones de dólares en ventas netas récord del segundo trimestre, +26% interanual
- Todo chip de IA avanzado necesita empaquetado y pruebas antes de enviarse, y ASE Technology, la mayor empresa subcontratada de empaquetado y pruebas de semiconductores del mundo, está invirtiendo a toda velocidad para ampliar esa capacidad. El gasto en equipos de su segmento de empaquetado y pruebas saltó en el trimestre que terminó el 30 de junio de 2026, desde 942 millones de dólares un año antes, hasta 1 646 millones de dólares en gasto de ASE en equipos de empaquetado avanzado, un aumento interanual del 74,7%
- Todo chip avanzado de IA se imprime en una máquina de ASML, y la empresa dice que la demanda de IA está haciendo que sus clientes aceleren sus planes de expansión. El 15 de julio de 2026 ASML anunció que elevará para 2027 su capacidad de EUV de baja NA, unos 65 sistemas en 2026, en un 30% más de máquinas EUV al año